‌ ¿Cuáles son las diferencias entre el sustrato y el sustrato de nitruro de silicio?

Las principales diferencias entresustrato de nitruro de silicioy el sustrato son sus definiciones, usos y características. ‌

1. Definición y uso

‌Silicon Nitride sustrato‌:Sustrato de nitruro de silicioes un material cerámico utilizado principalmente en la fabricación de dispositivos semiconductores de potencia, especialmente módulos de potencia. Tiene alta conductividad térmica, alta resistencia mecánica y buena coincidencia térmica, y es adecuado para escenarios de aplicación que requieren alta confiabilidad y alta resistencia a la temperatura. ‌Constrato‌: el sustrato generalmente se refiere a la estructura de soporte subyacente utilizada para la fabricación de chips. Los materiales de sustrato comunes incluyen obleas de silicio de cristal único, sustratos SOI, sustratos SIGE, etc. La elección del sustrato depende de requisitos de aplicación específicos, como circuitos integrados, microprocesadores, memoria, etc. ‌

2. Comparación de características ‌

Sustrato de nitruro de silicio‌‌

Alta conductividad térmica‌: la conductividad térmica del nitruro de silicio es tan alta como 80 W/m · k o más, lo que es adecuado para las necesidades de disipación de calor de los dispositivos de alta potencia. ‌ Alta resistencia mecánica ‌: tiene alta resistencia a la flexión y alta resistencia a la fractura, asegurando su alta confiabilidad. ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌ ‌.

Sustrato ‌

Varios tipos ‌: incluyendo obleas de silicio de cristal único, sustratos SOI, sustratos SIGE, etc., cada material de sustrato tiene su campo de aplicación específico y ventajas de rendimiento ‌.

‌ La gama de usos en todo ‌: se usa para fabricar diferentes tipos de chips y dispositivos, como circuitos integrados, microprocesadores, memoria, etc. ‌.

3. Escenarios de aplicación

‌ Substrato de nitruro de Silicon ‌: se utiliza principalmente para dispositivos de alta potencia en campos como nuevos vehículos de energía y pistas de transporte modernas. Debido a su excelente rendimiento de disipación de calor, resistencia mecánica y estabilidad, es adecuado para los requisitos de alta confiabilidad en entornos complejos ‌.

‌ Subtrate ‌: ampliamente utilizado en diversas fabricación de chips, y la aplicación específica depende del tipo de sustrato. Por ejemplo, las obleas de silicio de cristal único se utilizan ampliamente en la fabricación de circuitos y microprocesadores integrados, los sustratos SOI son adecuados para los circuitos integrados de alta potencia y los sustratos SIGE para los transistores bipolares de heteroyunción y los circuitos de señal mixta, etc. ‌.