Sustratos cerámicos aislantes de disipación de calor.
Los sustratos cerámicos aislantes de disipación de calor son un tipo especializado de sustrato cerámico que se utiliza en dispositivos electrónicos y otras aplicaciones que requieren una disipación de calor eficaz. Estos sustratos suelen estar hechos de materiales como nitruro de aluminio, carburo de silicio o alúmina, conocidos por su capacidad para soportar altas temperaturas y alta conductividad térmica.
La función principal de los sustratos cerámicos aislantes de disipación de calor es disipar el calor generado por componentes electrónicos como semiconductores de potencia y diodos emisores de luz (LED). Los sustratos están diseñados para proporcionar una excelente conductividad térmica, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde los componentes electrónicos al aire circundante o al sistema de refrigeración. Las cerámicas utilizadas en estos sustratos son altamente aislantes, lo que significa que proporcionan propiedades de aislamiento eléctrico excepcionales, protegiendo los componentes electrónicos de daños debidos a sobrecargas eléctricas o cortocircuitos.
Los sustratos cerámicos aislantes de disipación de calor son populares en diversas aplicaciones industriales, incluida la electrónica automotriz, la electrónica de potencia, la industria aeroespacial y la iluminación LED. Se prefieren a otros materiales, como plásticos o metales, por su conductividad térmica, aislamiento eléctrico y durabilidad superiores. La alta conductividad térmica de estos sustratos también garantiza que haya menos estrés térmico tanto en los componentes electrónicos como en el material del sustrato, lo que mejora la confiabilidad y el rendimiento.
En general, los sustratos cerámicos aislantes de disipación de calor ofrecen un excelente rendimiento y confiabilidad en aplicaciones electrónicas que requieren una disipación de calor efectiva, alta conductividad térmica y aislamiento eléctrico.
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Artículo: sustratos aislantes de cerámica para disipación de calor.
Material:Si3N4
Color gris
Espesor: 0,25-1 mm
Procesamiento de superficie: Doble pulido
Densidad aparente: 3,24 g/㎤
Rugosidad superficial Ra: 0,4 μm
Resistencia a la flexión: (método de 3 puntos): 600-1000Mpa
Módulo de elasticidad: 310Gpa
Dureza a la fractura (método IF): 6,5 MPa・√m
Conductividad térmica: 25°C 15-85 W/(m・K)
Factor de pérdida dieléctrica: 0,4
Resistividad de volumen: 25°C >1014 Ω・㎝
Fuerza de ruptura: DC >15㎸/㎜